창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WT1005690-12K2-A6-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Tx Series Datasheet WT-1005690-12K2-A6-G Datasheet | |
주요제품 | MAX9632 and MAX9633 Op Amps | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 무선 충전 코일 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | WT | |
부품 현황 | * | |
기능 | 송신기 | |
유형 | 3 코일, 1 계층 | |
유도 용량 | 11.5 ~ 12.5µH | |
허용 오차 | - | |
정격 전류 | - | |
전류 - 포화 | - | |
DC 저항(DCR) | 80m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
작동 온도 | - | |
크기/치수 | 3.94" L x 2.20" W x 0.19" H(100.0mm x 56mm x 4.8mm) | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 445-16096 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WT1005690-12K2-A6-G | |
관련 링크 | WT1005690-1, WT1005690-12K2-A6-G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TC124-FR-079K76L | RES ARRAY 4 RES 9.76K OHM 0804 | TC124-FR-079K76L.pdf | |
![]() | 52808-0590 | 52808-0590 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-0590.pdf | |
![]() | TLV3701IDRG4 | TLV3701IDRG4 TI SOIC-8 | TLV3701IDRG4.pdf | |
![]() | NTD15N06-1G | NTD15N06-1G ONSEMI DPAK-2W | NTD15N06-1G.pdf | |
![]() | 88W8686-B2-NAP1C000-P123 | 88W8686-B2-NAP1C000-P123 MARVELL QFN | 88W8686-B2-NAP1C000-P123.pdf | |
![]() | ESAB34M-02C | ESAB34M-02C SANKEN TO-220 | ESAB34M-02C.pdf | |
![]() | 4.7UF/50V 5 | 4.7UF/50V 5 Cheng SMD or Through Hole | 4.7UF/50V 5.pdf | |
![]() | NJW1139GK1 | NJW1139GK1 JRC SMD-40 | NJW1139GK1.pdf | |
![]() | T7661MC | T7661MC LUCENT PLCC | T7661MC.pdf | |
![]() | VND920S0 | VND920S0 STM SMD or Through Hole | VND920S0.pdf | |
![]() | TP3064BG | TP3064BG TI SOP20 | TP3064BG.pdf | |
![]() | MG25Q6YS1 | MG25Q6YS1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25Q6YS1.pdf |