창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP5931L5000FEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP3921,5931 Series Datasheet WSx Series EB Package Code | |
| 주요제품 | WSLP Power Metal Strip® Current Sense Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0005 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±175ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 5931 | |
| 공급 장치 패키지 | 5931 | |
| 크기/치수 | 0.591" L x 0.305" W(15.00mm x 7.75mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | WSLPD-.0005TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP5931L5000FEB | |
| 관련 링크 | WSLP5931L, WSLP5931L5000FEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM201212 Series | CM201212 Series BOURNS SMD or Through Hole | CM201212 Series.pdf | |
![]() | MD2114AC-4 | MD2114AC-4 INTEL DIP | MD2114AC-4.pdf | |
![]() | TC1149 | TC1149 LINEAR SOP-16 | TC1149.pdf | |
![]() | APT9F100S | APT9F100S ORIGINAL SMD or Through Hole | APT9F100S.pdf | |
![]() | HZ4A1(3.4-3.6V) | HZ4A1(3.4-3.6V) ORIGINAL DO-35 | HZ4A1(3.4-3.6V).pdf | |
![]() | MOD0658 | MOD0658 ST BGA-56D | MOD0658.pdf | |
![]() | KN-100AC24S | KN-100AC24S KN DIP-4 | KN-100AC24S.pdf | |
![]() | SP6213EC5-3-0/TR TEL:82766440 | SP6213EC5-3-0/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6213EC5-3-0/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMP7567T | TMP7567T TI SOP8 | TMP7567T.pdf | |
![]() | COM20022I-HT-E2 | COM20022I-HT-E2 SMSC SMD or Through Hole | COM20022I-HT-E2.pdf | |
![]() | CN3120-300BG868-NSP-PR-Y-G | CN3120-300BG868-NSP-PR-Y-G CAVIUM BGA | CN3120-300BG868-NSP-PR-Y-G.pdf | |
![]() | MIC37100-2.5BM | MIC37100-2.5BM MICREL SOP-8 | MIC37100-2.5BM.pdf |