창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP59311L500FEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP3921,5931 Series Datasheet WW, Pwr Metal Strip® Res Package Info | |
| 주요제품 | WSLP Power Metal Strip® Current Sense Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0015 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 5931 | |
| 공급 장치 패키지 | 5931 | |
| 크기/치수 | 0.591" L x 0.305" W(15.00mm x 7.75mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP59311L500FEB | |
| 관련 링크 | WSLP59311, WSLP59311L500FEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012AAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012AAR.pdf | |
![]() | 5300-28-RC | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.4 Ohm Max Axial | 5300-28-RC.pdf | |
![]() | 55574D331 | 55574D331 KENWOOD BGA | 55574D331.pdf | |
![]() | TEESVB1D106M8R | TEESVB1D106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1D106M8R.pdf | |
![]() | BD9320FP-E2 | BD9320FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD9320FP-E2.pdf | |
![]() | 275VAC472K | 275VAC472K TENTA SMD or Through Hole | 275VAC472K.pdf | |
![]() | CR40-1211FL | CR40-1211FL KOA SMD | CR40-1211FL.pdf | |
![]() | HD4053BF | HD4053BF HIT SMD or Through Hole | HD4053BF.pdf | |
![]() | PSMN035-150P(113457) | PSMN035-150P(113457) PHILIPS SMD or Through Hole | PSMN035-150P(113457).pdf | |
![]() | LTQWM | LTQWM LT TO-23-5 | LTQWM.pdf | |
![]() | MB675199PF-G-BND | MB675199PF-G-BND FUJ QFP | MB675199PF-G-BND.pdf |