창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP0805R0430FEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP Series Datasheet WSx Series EB Package Code | |
| 주요제품 | WSLP Power Metal Strip® Current Sense Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.043 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | WSLPB-.043TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP0805R0430FEB | |
| 관련 링크 | WSLP0805R, WSLP0805R0430FEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C309A1GAC | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C309A1GAC.pdf | |
![]() | C1808C181GZGACTU | 180pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C181GZGACTU.pdf | |
![]() | SDE6603-331M | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 3.8 Ohm Max Nonstandard | SDE6603-331M.pdf | |
![]() | SR1206MR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-071R3L.pdf | |
![]() | 12AL | 12AL ON 6SOT23 | 12AL.pdf | |
![]() | MPX2301DT1 | MPX2301DT1 freescale CHIP PAK | MPX2301DT1.pdf | |
![]() | MUN2211T1 NOPB | MUN2211T1 NOPB ON SOT23 | MUN2211T1 NOPB.pdf | |
![]() | JK60-375 | JK60-375 DIP 10ROHS | JK60-375.pdf | |
![]() | 1N908 | 1N908 ON LL34 | 1N908.pdf | |
![]() | 559350210 | 559350210 MOLEX SMD or Through Hole | 559350210.pdf | |
![]() | LBN7014 | LBN7014 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN7014.pdf | |
![]() | SPRH64-680M | SPRH64-680M POINT SMD | SPRH64-680M.pdf |