창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP0805R0250FEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP Series Datasheet WSx Series EB Package Code | |
| 주요제품 | WSLP Power Metal Strip® Current Sense Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.025 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | WSLPB-.025TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP0805R0250FEB | |
| 관련 링크 | WSLP0805R, WSLP0805R0250FEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0769R8L.pdf | |
| RSMF12FT16R9 | RES MO 1/2W 16.9 OHM 1% AXIAL | RSMF12FT16R9.pdf | ||
![]() | BBOPA602U | BBOPA602U BB SOP-8 | BBOPA602U.pdf | |
![]() | 3224W-200K | 3224W-200K BOURNS SMD or Through Hole | 3224W-200K.pdf | |
![]() | SRS-1212-1 | SRS-1212-1 DANUBE DIP16 | SRS-1212-1.pdf | |
![]() | P6KE5.0A/CA | P6KE5.0A/CA ML DO-214 | P6KE5.0A/CA.pdf | |
![]() | B72214S0102K101 | B72214S0102K101 EPCOS DIP | B72214S0102K101.pdf | |
![]() | TEA2025B-9 | TEA2025B-9 SUM DIP | TEA2025B-9.pdf | |
![]() | 29LV8008XEC-90 | 29LV8008XEC-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV8008XEC-90.pdf | |
![]() | HG1A05B | HG1A05B ORIGINAL SMD or Through Hole | HG1A05B.pdf | |
![]() | RS23603P | RS23603P CONEXANT QFP32 | RS23603P.pdf |