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Vishay BC Components WSLP08059L000JEK18

WSLP08059L000JEK18
제조업체 부품 번호
WSLP08059L000JEK18
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.009 OHM 5% 1W 0805
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내부 부품 번호EIS-WSLP08059L000JEK18
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서WSLP0805_18 Series Datasheet
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Dale
계열WSLP-HP
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)0.009
허용 오차±5%
전력(와트)1W
구성금속 소자
특징전류 감지, 내습성, 펄스 내성
온도 계수±75ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 170°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
높이0.023"(0.58mm)
종단 개수2
표준 포장 100
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)WSLP08059L000JEK18
관련 링크WSLP08059L, WSLP08059L000JEK18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통
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