창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP08059L000FEA18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP0805_18 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.009 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP08059L000FEA18 | |
| 관련 링크 | WSLP08059L, WSLP08059L000FEA18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240MXBAC | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240MXBAC.pdf | |
![]() | 0RLS001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC NON STD | 0RLS001.T.pdf | |
![]() | ABM8-24.000MHZ-D2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.000MHZ-D2-T.pdf | |
![]() | HSM160JE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 60V 1A DO214BA | HSM160JE3/TR13.pdf | |
![]() | ERJ-2LWFR010X | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/5W 0402 | ERJ-2LWFR010X.pdf | |
![]() | QHX220IQT7 | RF IC Noise Cancelling Cellular, GPS, ISM 300MHz ~ 3GHz 16-QFN (3x3) | QHX220IQT7.pdf | |
![]() | l623 | l623 CS SOT-23 | l623.pdf | |
![]() | ADSPJ-2161-610311 | ADSPJ-2161-610311 AD QFP | ADSPJ-2161-610311.pdf | |
![]() | W25X16AVSFFT | W25X16AVSFFT WINBOND SOP16 | W25X16AVSFFT.pdf | |
![]() | BCM3138A3IQM-P13 | BCM3138A3IQM-P13 BROADCOM QFP | BCM3138A3IQM-P13.pdf | |
![]() | QM100E2Y-HK | QM100E2Y-HK MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM100E2Y-HK.pdf | |
![]() | K4S161622D-TP10 | K4S161622D-TP10 SAMSUNG TSOP | K4S161622D-TP10.pdf |