창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WSLP08057L000FEB18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WSLP0805_18 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | WSLP-HP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.007 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 소자 | |
특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.023"(0.58mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WSLP08057L000FEB18 | |
관련 링크 | WSLP08057L, WSLP08057L000FEB18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M20080001 | 20MHz ±7ppm 수정 16pF 0°C ~ 90°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M20080001.pdf | |
![]() | CRCW25122K74FKEGHP | RES SMD 2.74K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25122K74FKEGHP.pdf | |
![]() | Y16258K56600B9W | RES SMD 8.566KOHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16258K56600B9W.pdf | |
![]() | NJM2370U09 | NJM2370U09 JRC SOT-89 | NJM2370U09.pdf | |
![]() | LN4890 | LN4890 VR MSOP-8 | LN4890.pdf | |
![]() | AAT4298IJO-T1 | AAT4298IJO-T1 ANALOGIC SC70JW-10 | AAT4298IJO-T1.pdf | |
![]() | TC6501P095VCTTR TEL:82766440 | TC6501P095VCTTR TEL:82766440 Microchip SOT-153 | TC6501P095VCTTR TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB8530-L | MB8530-L ABC SMD or Through Hole | MB8530-L.pdf | |
![]() | BP1F3P | BP1F3P NEC SMD or Through Hole | BP1F3P.pdf | |
![]() | XA3S100E-4VQG100I | XA3S100E-4VQG100I XILINX SMD or Through Hole | XA3S100E-4VQG100I.pdf | |
![]() | SM5856AF | SM5856AF NPC TQFP | SM5856AF.pdf | |
![]() | TW9900(QFN32) | TW9900(QFN32) TW SMD or Through Hole | TW9900(QFN32).pdf |