창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP08055L000JEB18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP0805_18 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.005 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±110ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP08055L000JEB18 | |
| 관련 링크 | WSLP08055L, WSLP08055L000JEB18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 113990022 | 13.56MHZ RFID MODULE IOS/IEC 144 | 113990022.pdf | |
![]() | LFDP15N0039ACA04P | LFDP15N0039ACA04P MURATA SMD or Through Hole | LFDP15N0039ACA04P.pdf | |
![]() | LPD2368FBD100 | LPD2368FBD100 NXP QFP-100 | LPD2368FBD100.pdf | |
![]() | 50324 | 50324 ORIGINAL TSOPJW-8 | 50324.pdf | |
![]() | CS1210 #T | CS1210 #T ORIGINAL IC | CS1210 #T.pdf | |
![]() | CPR71 | CPR71 N/A PLCC | CPR71.pdf | |
![]() | BL-XB3JE361 | BL-XB3JE361 BRIGHT (ROHS) | BL-XB3JE361.pdf | |
![]() | FX2-48MR | FX2-48MR MIT SMD or Through Hole | FX2-48MR.pdf | |
![]() | UPC29M08HF | UPC29M08HF NEC TO-220F | UPC29M08HF.pdf | |
![]() | 1-104479-2 | 1-104479-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-104479-2.pdf | |
![]() | B37872K0225K000 | B37872K0225K000 EPCOS SMD | B37872K0225K000.pdf |