창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP0603R0800FEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP Series Datasheet WSx Series EB Package Code | |
| 주요제품 | WSLP Power Metal Strip® Current Sense Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.08 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | WSLPA-.08TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP0603R0800FEB | |
| 관련 링크 | WSLP0603R, WSLP0603R0800FEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0SLC.500T | FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC/170VDC | 0SLC.500T.pdf | |
| 4310M-102-222LF | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 10SIP | 4310M-102-222LF.pdf | ||
![]() | RA1H470M-RBE11 | RA1H470M-RBE11 FUJICON SMD or Through Hole | RA1H470M-RBE11.pdf | |
![]() | C536F-SPA | C536F-SPA TO-S SMD or Through Hole | C536F-SPA.pdf | |
![]() | SS38- | SS38- HGD SMA | SS38-.pdf | |
![]() | 04025V0L0 | 04025V0L0 N/A SMD | 04025V0L0.pdf | |
![]() | DP8538E | DP8538E ORIGINAL DIP | DP8538E.pdf | |
![]() | LML6-CON-CAB | LML6-CON-CAB DLT SMD or Through Hole | LML6-CON-CAB.pdf | |
![]() | E02106CA | E02106CA EPSON QFP | E02106CA.pdf | |
![]() | PD01B22B | PD01B22B Microsemi SMD or Through Hole | PD01B22B.pdf | |
![]() | UMT2 N | UMT2 N ROHM S0T323-6 | UMT2 N.pdf | |
![]() | LM301AN | LM301AN ST DIP | LM301AN .pdf |