창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP0603R0600FEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP Series Datasheet WSx Series EB Package Code | |
| 주요제품 | WSLP Power Metal Strip® Current Sense Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.06 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | WSLPA-.06TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP0603R0600FEB | |
| 관련 링크 | WSLP0603R, WSLP0603R0600FEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 01137001J1B110 | 01137001J1B110 CIROCOMM SMD or Through Hole | 01137001J1B110.pdf | |
![]() | CA-23RP | CA-23RP DIAMOND SMD or Through Hole | CA-23RP.pdf | |
![]() | EBLS3225-3R9K | EBLS3225-3R9K HY SMD or Through Hole | EBLS3225-3R9K.pdf | |
![]() | 472156-000 | 472156-000 Tyco SMD or Through Hole | 472156-000.pdf | |
![]() | 1702LPC44 | 1702LPC44 XILINX PLCC | 1702LPC44.pdf | |
![]() | TMS320VC5407PGE | TMS320VC5407PGE TI QFP | TMS320VC5407PGE.pdf | |
![]() | 2526T2 | 2526T2 ATMEL SOP | 2526T2.pdf | |
![]() | D32A4110 | D32A4110 CELDU SMD or Through Hole | D32A4110.pdf | |
![]() | ISP2128VE100LT176 | ISP2128VE100LT176 LATTICE QFP | ISP2128VE100LT176.pdf | |
![]() | TPS2371DRG4 | TPS2371DRG4 TI SOIC-8 | TPS2371DRG4.pdf | |
![]() | ADM709RAN | ADM709RAN BB DIP8 | ADM709RAN.pdf |