창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSL2010R0200FEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSL Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2273 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.02 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.89mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | WSLE-.02TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSL2010R0200FEA | |
| 관련 링크 | WSL2010R0, WSL2010R0200FEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-131-D-T5 | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-131-D-T5.pdf | |
![]() | RNXN165060 | RNXN165060 KOA SOP16 | RNXN165060.pdf | |
![]() | 7680F | 7680F ORIGINAL SMD or Through Hole | 7680F.pdf | |
![]() | RJK03E6DPA | RJK03E6DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03E6DPA.pdf | |
![]() | TMP87C846N-1P85 | TMP87C846N-1P85 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-1P85.pdf | |
![]() | 4114R-001-103 | 4114R-001-103 BOURNS DIP-14 | 4114R-001-103.pdf | |
![]() | SF20DTZ-MI-4 | SF20DTZ-MI-4 MITS SMD or Through Hole | SF20DTZ-MI-4.pdf | |
![]() | HUEC004 | HUEC004 IRF SOP-8 | HUEC004.pdf | |
![]() | LA47516E | LA47516E SANYO SQL-23 | LA47516E.pdf | |
![]() | 62002RS | 62002RS ORIGINAL SMD or Through Hole | 62002RS.pdf | |
![]() | SB82371VX | SB82371VX INTEL QFP | SB82371VX.pdf | |
![]() | K6T0808C-TB70 | K6T0808C-TB70 SAMSUNG TSOP | K6T0808C-TB70.pdf |