창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSL2010-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WSL2010-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WSL2010-18 | |
| 관련 링크 | WSL201, WSL2010-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB26M000F0L00R0 | 26MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F0L00R0.pdf | |
![]() | FC4L110R030DER | RES SMD 0.03 OHM 5W 4320 WIDE | FC4L110R030DER.pdf | |
![]() | RCP0603W620RJET | RES SMD 620 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W620RJET.pdf | |
![]() | TNPW2512215RBETG | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512215RBETG.pdf | |
![]() | MB87J8630PFVS-G-BND | MB87J8630PFVS-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87J8630PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | 190360005 | 190360005 MOLEX Original Package | 190360005.pdf | |
![]() | AQY221NB2 | AQY221NB2 NAIS SOP4 | AQY221NB2.pdf | |
![]() | LH3030A | LH3030A TI SOIC16 | LH3030A.pdf | |
![]() | QT6HC9M | QT6HC9M Q-TECH SMD or Through Hole | QT6HC9M.pdf | |
![]() | XC3S1000-2FG456C | XC3S1000-2FG456C XILINX BGA | XC3S1000-2FG456C.pdf | |
![]() | OUT+5VDC3000MA | OUT+5VDC3000MA UNIVERSAL SMD or Through Hole | OUT+5VDC3000MA.pdf |