창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WSL0603R0100FEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WSL Series Datasheet | |
주요제품 | WSL0603 Low Value 0.10-W Surface-Mount Power Metal Strip® Resistor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2273 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | WSL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.01 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 금속 소자 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | WSLJ-.01TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WSL0603R0100FEA | |
관련 링크 | WSL0603R0, WSL0603R0100FEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 402F3001XILR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XILR.pdf | |
![]() | PHP00805E7150BBT1 | RES SMD 715 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E7150BBT1.pdf | |
![]() | PEB22715HV1.0 | PEB22715HV1.0 SIEMENS QFP | PEB22715HV1.0.pdf | |
![]() | BC380 | BC380 MOT SOP-8 | BC380.pdf | |
![]() | 2SA854SQ | 2SA854SQ ROHM TO-92S | 2SA854SQ.pdf | |
![]() | 0-1871583-4 | 0-1871583-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 0-1871583-4.pdf | |
![]() | EBLS1608-R12 | EBLS1608-R12 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS1608-R12.pdf | |
![]() | ECST0GD337R | ECST0GD337R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0GD337R.pdf | |
![]() | HX1111 | HX1111 HEXIN SOT-23-5L | HX1111.pdf | |
![]() | MC8T26AP(=MC6880AP) | MC8T26AP(=MC6880AP) MOT SMD or Through Hole | MC8T26AP(=MC6880AP).pdf | |
![]() | MCT2201.3S | MCT2201.3S FSC/QTC DIP SOP | MCT2201.3S.pdf |