창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WSL-2512 0.015 1% EA E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WSL-2512 0.015 1% EA E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2512 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WSL-2512 0.015 1% EA E3 | |
관련 링크 | WSL-2512 0.01, WSL-2512 0.015 1% EA E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0AGU005.T | FUSE AGU 5A 32V 5AG | 0AGU005.T.pdf | |
![]() | XRCPB25M000F0L00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F0L00R0.pdf | |
![]() | DC2391A | EVAL BOARD FOR LTC5589 | DC2391A.pdf | |
![]() | ISL208Z-T | ISL208Z-T INTERSIL QFN8 | ISL208Z-T.pdf | |
![]() | 31FXZ-RSM1-GAN-ETF | 31FXZ-RSM1-GAN-ETF JST SMD | 31FXZ-RSM1-GAN-ETF.pdf | |
![]() | T3530D | T3530D MORNSUN DIP | T3530D.pdf | |
![]() | ZXMN7A11K | ZXMN7A11K ZETEX DPAK | ZXMN7A11K.pdf | |
![]() | XCV300FG456A | XCV300FG456A XILINX BGA | XCV300FG456A.pdf | |
![]() | 1008LS-222XJLC | 1008LS-222XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008LS-222XJLC.pdf | |
![]() | PC357C SO4 | PC357C SO4 SHARP SMD or Through Hole | PC357C SO4.pdf | |
![]() | 40MHZ/NZ2520SB | 40MHZ/NZ2520SB NDK SMD | 40MHZ/NZ2520SB.pdf | |
![]() | CY621288BLL-70SIT | CY621288BLL-70SIT CY SMD | CY621288BLL-70SIT.pdf |