창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSL-1206-18 R01 1% R86 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WSL-1206-18 R01 1% R86 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 1 4W 1 2W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WSL-1206-18 R01 1% R86 | |
| 관련 링크 | WSL-1206-18 R, WSL-1206-18 R01 1% R86 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ETQ-PAF4R8HFA | 4.8µH Shielded Wirewound Inductor 14.4A 2.29 mOhm Max Nonstandard | ETQ-PAF4R8HFA.pdf | |
![]() | ERA-2APB1071X | RES SMD 1.07KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1071X.pdf | |
![]() | RT1206CRE0736KL | RES SMD 36K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0736KL.pdf | |
![]() | S6B0065B01-C0CX | S6B0065B01-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0065B01-C0CX.pdf | |
![]() | 68D8-12S15R | 68D8-12S15R YDS DIP24 | 68D8-12S15R.pdf | |
![]() | HD6437034D30F | HD6437034D30F HITACHI QFP | HD6437034D30F.pdf | |
![]() | BI2009 | BI2009 BIFORST QFP-48 | BI2009.pdf | |
![]() | LR46 | LR46 ORIGINAL SMD | LR46.pdf | |
![]() | M58-001SP | M58-001SP MIT DIP32 | M58-001SP.pdf | |
![]() | 350AXF82M25X20 | 350AXF82M25X20 RUBYCON DIP | 350AXF82M25X20.pdf | |
![]() | GD82562EZ/IBM:26P1233 | GD82562EZ/IBM:26P1233 INTEL SMD | GD82562EZ/IBM:26P1233.pdf |