창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSK1206R0360FEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSK1206 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.036 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±35ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.89mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSK1206R0360FEA | |
| 관련 링크 | WSK1206R0, WSK1206R0360FEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | BGX885N | BGX885N NXP SMD or Through Hole | BGX885N.pdf | |
![]() | MC10101L/DEC10H101LDS | MC10101L/DEC10H101LDS MOT DIP16 | MC10101L/DEC10H101LDS.pdf | |
![]() | HDSP5523 | HDSP5523 HP SMD or Through Hole | HDSP5523.pdf | |
![]() | AM7200-80PC | AM7200-80PC AMD DIP28 | AM7200-80PC.pdf | |
![]() | RD1J107M0811MPG159 | RD1J107M0811MPG159 SAMWHA Call | RD1J107M0811MPG159.pdf | |
![]() | PSB7110F1SARV1.0 | PSB7110F1SARV1.0 SIMENS QFP-100 | PSB7110F1SARV1.0.pdf | |
![]() | 1N1591 | 1N1591 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1591.pdf | |
![]() | UC80029/3524AJ | UC80029/3524AJ UC CDIP | UC80029/3524AJ.pdf |