창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WSK02N60 TO220 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WSK02N60 TO220 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WSK02N60 TO220 | |
관련 링크 | WSK02N60, WSK02N60 TO220 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4590R-226K | 22mH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 18 Ohm Max Axial | 4590R-226K.pdf | ||
ADSP2186NBSTZ-320 | ADSP2186NBSTZ-320 AD LQFP | ADSP2186NBSTZ-320.pdf | ||
AM486ED2 | AM486ED2 AMD QFP | AM486ED2.pdf | ||
BGA-132(784P)-0.5-50 | BGA-132(784P)-0.5-50 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-132(784P)-0.5-50.pdf | ||
23X12X9 | 23X12X9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23X12X9.pdf | ||
LTE-C216R-14-M | LTE-C216R-14-M LITE-ON SMD or Through Hole | LTE-C216R-14-M.pdf | ||
PIC16C71-04I/P | PIC16C71-04I/P MICROCHIP DIP | PIC16C71-04I/P.pdf | ||
HCS362-I/P | HCS362-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS362-I/P.pdf | ||
MAX117AEAP | MAX117AEAP MAXIM SSOP-20 | MAX117AEAP.pdf | ||
TDA585A | TDA585A PHI SIP9 | TDA585A.pdf | ||
GP1UE290QKOF | GP1UE290QKOF SHARP SMD or Through Hole | GP1UE290QKOF.pdf |