창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WSF512K16-39G2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WSF512K16-39G2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WSF512K16-39G2M | |
관련 링크 | WSF512K16, WSF512K16-39G2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556R1H2R6CZ01D | 2.6pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H2R6CZ01D.pdf | |
![]() | ECS-300-8-37CKM | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-8-37CKM.pdf | |
![]() | MPC8275 | MPC8275 ORIGINAL BGA | MPC8275.pdf | |
![]() | XC5210-6PQG208C | XC5210-6PQG208C XILINX QFP | XC5210-6PQG208C.pdf | |
![]() | ECQ10A03L-TE16F2 | ECQ10A03L-TE16F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQ10A03L-TE16F2.pdf | |
![]() | SSM2275P | SSM2275P AD DIP8 | SSM2275P.pdf | |
![]() | IMP811LEUR | IMP811LEUR IMP SOT-143 | IMP811LEUR.pdf | |
![]() | AP1117ELA LEADFREE | AP1117ELA LEADFREE ANACHIP SMD or Through Hole | AP1117ELA LEADFREE.pdf | |
![]() | CR32330JT | CR32330JT AVX SMD | CR32330JT.pdf | |
![]() | LA2085 | LA2085 ORIGINAL DIP | LA2085.pdf | |
![]() | EN80C196KC16 | EN80C196KC16 INTERSIL SMD or Through Hole | EN80C196KC16.pdf |