창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSC45271R000FEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSC, WSN Series | |
| PCN 조립/원산지 | WSCyy27 Series 21/Aug/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2274 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 4527 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 4527 | |
| 크기/치수 | 0.455" L x 0.275" W(11.56mm x 6.98mm) | |
| 높이 | 0.177"(4.49mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | WSCC-1.0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSC45271R000FEA | |
| 관련 링크 | WSC45271R, WSC45271R000FEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55976K00DHRE | RES 976K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55976K00DHRE.pdf | |
![]() | BD-FGJ-800 | BD-FGJ-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD-FGJ-800.pdf | |
![]() | LF747J | LF747J NS DIP | LF747J.pdf | |
![]() | XCV600--4BG560C | XCV600--4BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600--4BG560C.pdf | |
![]() | AT65609EHW-C140-SV | AT65609EHW-C140-SV ATMEL SB28.6 | AT65609EHW-C140-SV.pdf | |
![]() | 6413CS | 6413CS FAIRCHILD SOP8 | 6413CS.pdf | |
![]() | MIC38HC45-IBM | MIC38HC45-IBM MICREL SOP14 | MIC38HC45-IBM.pdf | |
![]() | TDA2577/A | TDA2577/A ST DIP16 | TDA2577/A.pdf | |
![]() | 412V-26, | 412V-26, TELEDYNE SMD or Through Hole | 412V-26,.pdf | |
![]() | MAX306EUI+ | MAX306EUI+ MAXIM 28-TSSOP | MAX306EUI+.pdf | |
![]() | XC4010XL-3TQG144C | XC4010XL-3TQG144C XILINX QFP | XC4010XL-3TQG144C.pdf | |
![]() | MC2840-T12-1 SOT23-A7 | MC2840-T12-1 SOT23-A7 MITSUBISHI SOT-23 | MC2840-T12-1 SOT23-A7.pdf |