창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WS62256LP-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WS62256LP-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WS62256LP-70 | |
| 관련 링크 | WS62256, WS62256LP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCE216R72A222KA01D | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCE216R72A222KA01D.pdf | |
![]() | 445C35H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H13M00000.pdf | |
![]() | SMC1812X7R104M201NT | SMC1812X7R104M201NT CS SMD or Through Hole | SMC1812X7R104M201NT.pdf | |
![]() | MCV14AI/SL | MCV14AI/SL MICROCHIP SOP | MCV14AI/SL.pdf | |
![]() | BD8161EFV-E2 | BD8161EFV-E2 ROHM N A | BD8161EFV-E2.pdf | |
![]() | F751594GTN | F751594GTN TI BGA | F751594GTN.pdf | |
![]() | B37931-K5682-K60 0603-682K | B37931-K5682-K60 0603-682K EPCOS SMD or Through Hole | B37931-K5682-K60 0603-682K.pdf | |
![]() | MAX1672EEE+T | MAX1672EEE+T MAXIM SSOP-16 | MAX1672EEE+T.pdf | |
![]() | AAB369 | AAB369 NO 3 SOT-23 | AAB369.pdf | |
![]() | LMC6001BN | LMC6001BN NS DIP8 | LMC6001BN.pdf | |
![]() | BSME250ELL330MF11D | BSME250ELL330MF11D ORIGINAL SMD or Through Hole | BSME250ELL330MF11D.pdf | |
![]() | STK672-360 | STK672-360 SANYO SMD or Through Hole | STK672-360.pdf |