창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WS2012PGSC-BC2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WS2012PGSC-BC2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WS2012PGSC-BC2 | |
관련 링크 | WS2012PG, WS2012PGSC-BC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D336X9002VW | 33µF Molded Tantalum Capacitors 2V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D336X9002VW.pdf | ||
LP049F33IET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F33IET.pdf | ||
CDRH3D23NP-330MC | 33µH Shielded Inductor 600mA 381 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D23NP-330MC.pdf | ||
ATT-0263-30-SMA-02 | RF Attenuator 30dB ±1dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0263-30-SMA-02.pdf | ||
M2004-01-644.5313 | M2004-01-644.5313 IDT 9X9LCC(LEADFREE) | M2004-01-644.5313.pdf | ||
DS1814AR-10-U | DS1814AR-10-U MAX Call | DS1814AR-10-U.pdf | ||
JAN1N6642US | JAN1N6642US MICROSEMICORP SMD or Through Hole | JAN1N6642US.pdf | ||
TEESVP0J226M8R6.3V22UFP | TEESVP0J226M8R6.3V22UFP NEC P | TEESVP0J226M8R6.3V22UFP.pdf | ||
SKT50/06D UNF | SKT50/06D UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT50/06D UNF.pdf | ||
IRF7319 SMD | IRF7319 SMD ORIGINAL NA | IRF7319 SMD.pdf | ||
1SMC58AT3(GGG) | 1SMC58AT3(GGG) ON SMC | 1SMC58AT3(GGG).pdf |