창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WS2.8-8LVU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WS2.8-8LVU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WS2.8-8LVU | |
| 관련 링크 | WS2.8-, WS2.8-8LVU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SAC50 | TVS DIODE 50VWM 88VC DO204AC | SAC50.pdf | |
![]() | CX2016DB19200D0GPSC1 | 19.2MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB19200D0GPSC1.pdf | |
![]() | S2-0R47J1 | RES SMD 0.47 OHM 5% 1W 2615 | S2-0R47J1.pdf | |
![]() | HELIX-902-200 | Photodiode 900nm 1.5ns Module | HELIX-902-200.pdf | |
![]() | S1R72003B00A100. | S1R72003B00A100. EPSON BGA | S1R72003B00A100..pdf | |
![]() | 2N60 2D0N60 | 2N60 2D0N60 KEC SMD or Through Hole | 2N60 2D0N60.pdf | |
![]() | GXM266B | GXM266B NS BGA | GXM266B.pdf | |
![]() | TMCUC1C106MTR(16V/10 | TMCUC1C106MTR(16V/10 HITACHI SMD or Through Hole | TMCUC1C106MTR(16V/10.pdf | |
![]() | SS6639-27CXTR | SS6639-27CXTR SILICON SOT89 | SS6639-27CXTR.pdf | |
![]() | B012355 | B012355 MX SOP24 | B012355.pdf | |
![]() | SID1K10CM | SID1K10CM SANKEN ROHS | SID1K10CM.pdf |