창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WRL-13231 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESP8266 Thing Hookup Guide~ | |
| 설계 리소스 | ESP8266 Thing Schematic ESP8266 Thing Eagle Files | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | SparkFun Electronics | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | ESP8266 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1568-1117 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WRL-13231 | |
| 관련 링크 | WRL-1, WRL-13231 데이터 시트, SparkFun Electronics 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201KRX5R8BB102 | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX5R8BB102.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9BXBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BXBAP.pdf | |
![]() | SIT8918AE-12-33E-54.240000D | OSC XO 3.3V 54.24MHZ OE | SIT8918AE-12-33E-54.240000D.pdf | |
![]() | LG-20317 | LG-20317 Kodenshi/ NA | LG-20317.pdf | |
![]() | AFH-BF02 (10A 230V) | AFH-BF02 (10A 230V) ORIGINAL DIP | AFH-BF02 (10A 230V).pdf | |
![]() | HUF75945S3ST | HUF75945S3ST INTERSIL SMD or Through Hole | HUF75945S3ST.pdf | |
![]() | TCOP0G156M8R | TCOP0G156M8R ROHM 2012 | TCOP0G156M8R.pdf | |
![]() | PD721843MGHCR | PD721843MGHCR TI SMD or Through Hole | PD721843MGHCR.pdf | |
![]() | M2061-11-622.0800T | M2061-11-622.0800T IDT 9X9 LCC(LEAD FREE) | M2061-11-622.0800T.pdf | |
![]() | LTC4151CDD#PBF | LTC4151CDD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4151CDD#PBF.pdf | |
![]() | MAX4601CWE+ | MAX4601CWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4601CWE+.pdf | |
![]() | BAX40A300X | BAX40A300X N/A SMD or Through Hole | BAX40A300X.pdf |