창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WRB0924S-2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WRB0924S-2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WRB0924S-2W | |
| 관련 링크 | WRB092, WRB0924S-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150FLPAP | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150FLPAP.pdf | |
![]() | SIT8008ACF8-XXS | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT8008ACF8-XXS.pdf | |
![]() | RT2512FKE07665RL | RES SMD 665 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07665RL.pdf | |
![]() | 3006P-1-200K | 3006P-1-200K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P-1-200K.pdf | |
![]() | HIP6503CB-T | HIP6503CB-T INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6503CB-T.pdf | |
![]() | MB88347PFV-G-BND-ER SOP16 | MB88347PFV-G-BND-ER SOP16 FUJITSU SMD | MB88347PFV-G-BND-ER SOP16.pdf | |
![]() | PIC30F2010-20E/MMG | PIC30F2010-20E/MMG MICROCHIP QFN-28P | PIC30F2010-20E/MMG.pdf | |
![]() | EPM7128SQC100AA | EPM7128SQC100AA ALTEPA QFP | EPM7128SQC100AA.pdf | |
![]() | 1L-FPR-40S-HF-E3000 | 1L-FPR-40S-HF-E3000 JAE SMD or Through Hole | 1L-FPR-40S-HF-E3000.pdf | |
![]() | PI74LCX245Q | PI74LCX245Q PIO SOIC | PI74LCX245Q.pdf | |
![]() | 51-092317-01 | 51-092317-01 PUSHPOWER SMD | 51-092317-01.pdf | |
![]() | S5K4BAFB04-FGX2 | S5K4BAFB04-FGX2 SAMSUNG CLCC | S5K4BAFB04-FGX2.pdf |