창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WR08X3652FT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WR08X3652FT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WR08X3652FT | |
| 관련 링크 | WR08X3, WR08X3652FT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 782631222 | 2.2 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 150mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 782631222.pdf | |
![]() | RG3216N-4702-B-T5 | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4702-B-T5.pdf | |
![]() | IRFR034ATF | IRFR034ATF SAMSUNG SMD or Through Hole | IRFR034ATF.pdf | |
![]() | GT40J322 | GT40J322 TOS TO-220 | GT40J322.pdf | |
![]() | AC88CT6M QU36ES | AC88CT6M QU36ES INTEL BGA | AC88CT6M QU36ES.pdf | |
![]() | SSTA56 NOPB | SSTA56 NOPB ROHM SOT23 | SSTA56 NOPB.pdf | |
![]() | M29F400BT70N6(PROG) | M29F400BT70N6(PROG) STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M29F400BT70N6(PROG).pdf | |
![]() | PI7C8150MA(hp) | PI7C8150MA(hp) ORIGINAL BGA | PI7C8150MA(hp).pdf | |
![]() | DG387 | DG387 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG387.pdf | |
![]() | MAX991IMC | MAX991IMC MAXIM SOP | MAX991IMC.pdf | |
![]() | PIC18F2410-I/SO4AP | PIC18F2410-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2410-I/SO4AP.pdf | |
![]() | LMX2434SLEXCT | LMX2434SLEXCT NS SMD or Through Hole | LMX2434SLEXCT.pdf |