창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WR-F60PB-VF50-1-E1300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WR-F60PB-VF50-1-E1300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WR-F60PB-VF50-1-E1300 | |
| 관련 링크 | WR-F60PB-VF5, WR-F60PB-VF50-1-E1300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-11-28E-27.000000D | OSC XO 2.8V 27MHZ OE | SIT1602BI-11-28E-27.000000D.pdf | |
![]() | RNF12FTD2K00 | RES 2K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD2K00.pdf | |
![]() | AD2165-2S | AD2165-2S AD SOP-8 | AD2165-2S.pdf | |
![]() | SILICONDRIVE II CF, 1GB | SILICONDRIVE II CF, 1GB WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVE II CF, 1GB.pdf | |
![]() | 29L4863-93BC | 29L4863-93BC XIPCHIP CPU | 29L4863-93BC.pdf | |
![]() | MAX8998EWQ+T | MAX8998EWQ+T MAXIM BGA | MAX8998EWQ+T.pdf | |
![]() | 2-1437390-8 | 2-1437390-8 TYCO SMD or Through Hole | 2-1437390-8.pdf | |
![]() | Z8E00110ESE | Z8E00110ESE ZILOG DIP | Z8E00110ESE.pdf | |
![]() | 7860CSF | 7860CSF EPSON DIP-8 | 7860CSF.pdf | |
![]() | TSUM16AT-LF | TSUM16AT-LF MSTAR DIP-64 | TSUM16AT-LF.pdf | |
![]() | MSS1P6-M3 | MSS1P6-M3 VISHAY 1206 | MSS1P6-M3.pdf | |
![]() | MC14053DTR2 FPD7370AXAVS | MC14053DTR2 FPD7370AXAVS ESF CS-CBZ SMD or Through Hole | MC14053DTR2 FPD7370AXAVS.pdf |