창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WPD26-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WPD26-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WPD26-08 | |
관련 링크 | WPD2, WPD26-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B332JBANNNC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B332JBANNNC.pdf | |
![]() | VJ0805D3R9CLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CLBAP.pdf | |
![]() | AA1206FR-074M99L | RES SMD 4.99M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074M99L.pdf | |
![]() | OMRONG6H-2-3 4.5V | OMRONG6H-2-3 4.5V OMRON SMD or Through Hole | OMRONG6H-2-3 4.5V.pdf | |
![]() | CE201210-2N7J | CE201210-2N7J BOURNS SMD | CE201210-2N7J.pdf | |
![]() | SAB83C515-AVPC | SAB83C515-AVPC SIEMENS PLCC68 | SAB83C515-AVPC.pdf | |
![]() | MSP430V208IRGZR | MSP430V208IRGZR TI SMD or Through Hole | MSP430V208IRGZR.pdf | |
![]() | AD7390JR | AD7390JR AD SOP8 | AD7390JR.pdf | |
![]() | FM1L4M | FM1L4M NEC SMD | FM1L4M.pdf | |
![]() | TEA1507T | TEA1507T PHI SOP-24 | TEA1507T.pdf | |
![]() | DG445DYR4546 | DG445DYR4546 INTERSIL SMD or Through Hole | DG445DYR4546.pdf | |
![]() | MDD2604RH | MDD2604RH MagnaChip/ SOT-252 | MDD2604RH.pdf |