창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WP90979L3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WP90979L3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WP90979L3 | |
관련 링크 | WP909, WP90979L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D560GLCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLCAC.pdf | ||
405I35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E25M00000.pdf | ||
1210-393J | 39µH Unshielded Inductor 170mA 6.4 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-393J.pdf | ||
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25P20V6G | 25P20V6G ST SOP8 | 25P20V6G.pdf | ||
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953805CF | 953805CF ICS SSOP-56 | 953805CF.pdf | ||
MCP1701AT-4402I/MB | MCP1701AT-4402I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-4402I/MB.pdf | ||
UPD82644GD-002-LML | UPD82644GD-002-LML NEC QFP | UPD82644GD-002-LML.pdf | ||
TCM1C105K8R | TCM1C105K8R ROHM SMD or Through Hole | TCM1C105K8R.pdf |