창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WNM3400-3/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WNM3400-3/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WNM3400-3/TR | |
관련 링크 | WNM3400, WNM3400-3/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21F106ZPFNNNE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F106ZPFNNNE.pdf | |
![]() | C0805C620J5GACTU | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C620J5GACTU.pdf | |
![]() | BZX55C-3V9 | BZX55C-3V9 HITACHI SMD or Through Hole | BZX55C-3V9.pdf | |
![]() | EG-2102CA(LVDS) | EG-2102CA(LVDS) EPSON SMD | EG-2102CA(LVDS).pdf | |
![]() | M12L2561616A-7TI | M12L2561616A-7TI ESMT TSOP54 | M12L2561616A-7TI.pdf | |
![]() | CD90-V3545-1ETR | CD90-V3545-1ETR Qualcomm SMD or Through Hole | CD90-V3545-1ETR.pdf | |
![]() | TAJR106M006RNJ 6.3V 10U 0805 | TAJR106M006RNJ 6.3V 10U 0805 AVX SMD or Through Hole | TAJR106M006RNJ 6.3V 10U 0805.pdf | |
![]() | GF2-MX-B2 | GF2-MX-B2 NVIDIA BGA | GF2-MX-B2.pdf | |
![]() | MSP430F2272RHAR | MSP430F2272RHAR PHI BGA | MSP430F2272RHAR.pdf | |
![]() | QM100TX1-HB | QM100TX1-HB ORIGINAL SMD or Through Hole | QM100TX1-HB.pdf | |
![]() | SN74LS533J | SN74LS533J TI DIP | SN74LS533J.pdf | |
![]() | HYM8563-SOP8/MSOP8/DIP8 | HYM8563-SOP8/MSOP8/DIP8 ORIGINAL MSOP8 | HYM8563-SOP8/MSOP8/DIP8.pdf |