창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WNG5-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WNG5-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WNG5-3.3 | |
| 관련 링크 | WNG5, WNG5-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| HCPL-2200-300E | Logic Output Optoisolator 2.5MBd Tri-State 3750Vrms 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-2200-300E.pdf | ||
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![]() | 1274568-2 | 1274568-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1274568-2.pdf | |
![]() | BA6285AFP | BA6285AFP ROHM HSOP-24 | BA6285AFP.pdf | |
![]() | CD74HC4052N | CD74HC4052N TI DIP | CD74HC4052N.pdf | |
![]() | G4961M | G4961M EPCOS ZIP-5 | G4961M.pdf | |
![]() | HSMG2804L31 | HSMG2804L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMG2804L31.pdf | |
![]() | BGF-944 | BGF-944 PHILIPS SMD or Through Hole | BGF-944.pdf | |
![]() | MAX6505UTP065-T | MAX6505UTP065-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6505UTP065-T.pdf | |
![]() | RC1210FR-070R47 | RC1210FR-070R47 YAGEO/PH SMD or Through Hole | RC1210FR-070R47.pdf | |
![]() | CF087G0105JBC | CF087G0105JBC AVX SMD or Through Hole | CF087G0105JBC.pdf |