창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WMIC140-16C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WMIC140-16C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WMIC140-16C | |
| 관련 링크 | WMIC14, WMIC140-16C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | C0805C220G1GACTU | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C220G1GACTU.pdf | |
|  | VJ0603D330FLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FLCAJ.pdf | |
|  | LM5025AMTC NOPB | LM5025AMTC NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5025AMTC NOPB.pdf | |
|  | HCF4503 | HCF4503 ST DIP | HCF4503.pdf | |
|  | SN75C3222EPWRR | SN75C3222EPWRR TI SMD or Through Hole | SN75C3222EPWRR.pdf | |
|  | XCV300E-4FG456C | XCV300E-4FG456C XILINX BGA | XCV300E-4FG456C.pdf | |
|  | TNETX315ALPGE | TNETX315ALPGE TI QFP | TNETX315ALPGE.pdf | |
|  | MAX622ACSAT | MAX622ACSAT MXM SMD or Through Hole | MAX622ACSAT.pdf | |
|  | DS1235ABW-120 | DS1235ABW-120 DALLAS DIP | DS1235ABW-120.pdf | |
|  | 227M06EHB | 227M06EHB SPP SMD or Through Hole | 227M06EHB.pdf | |
|  | CDEP104NP-1R3MB-50 | CDEP104NP-1R3MB-50 SUMIDA CDEP1O4 | CDEP104NP-1R3MB-50.pdf |