창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WM8996ECSN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WM8996ECSN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WCSP-54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WM8996ECSN | |
관련 링크 | WM8996, WM8996ECSN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | V29C020CP908 | V29C020CP908 ORIGINAL SMD or Through Hole | V29C020CP908.pdf | |
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![]() | 45971-3181 | 45971-3181 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-3181.pdf | |
![]() | BY239-200 | BY239-200 VISH SMD or Through Hole | BY239-200.pdf | |
![]() | OP64BZ | OP64BZ AD SMD or Through Hole | OP64BZ.pdf | |
![]() | HA18027NT | HA18027NT HIT N A | HA18027NT.pdf | |
![]() | IDT74FCT245TPY | IDT74FCT245TPY IDT SOP | IDT74FCT245TPY.pdf | |
![]() | KAG00K007M | KAG00K007M SAMSUNG BGA | KAG00K007M.pdf | |
![]() | P00192 | P00192 JRC ZIP6 | P00192.pdf |