창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WM8979G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WM8979G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WM8979G | |
관련 링크 | WM89, WM8979G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F271XXCTR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCTR.pdf | ||
MCU08050D7150BP100 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7150BP100.pdf | ||
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XC150BG352 | XC150BG352 XILINX PBGA | XC150BG352.pdf | ||
DSD160849ZYO9U | DSD160849ZYO9U BB QFP | DSD160849ZYO9U.pdf | ||
FAN7317MX | FAN7317MX FAI SOP | FAN7317MX.pdf | ||
CD53-5.6UH | CD53-5.6UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD53-5.6UH.pdf | ||
185-DK168567 | 185-DK168567 ORIGINAL BGA | 185-DK168567.pdf |