창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WM8950GEFL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WM8950GEFL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WM8950GEFL | |
관련 링크 | WM8950, WM8950GEFL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0603X333K3RACTU | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X333K3RACTU.pdf | |
![]() | MKP385382025JBA2B0 | 0.082µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385382025JBA2B0.pdf | |
![]() | ASR303.825 | ASR303.825 ABRACON SMD or Through Hole | ASR303.825.pdf | |
![]() | DS1819AR-10TR | DS1819AR-10TR DALLAS SOT23-5 | DS1819AR-10TR.pdf | |
![]() | MB89009 | MB89009 FUJI DIP-16 | MB89009.pdf | |
![]() | C6060E-RY00-0-0000(R2367) | C6060E-RY00-0-0000(R2367) INTEMATIX SMD or Through Hole | C6060E-RY00-0-0000(R2367).pdf | |
![]() | TC55257BPL-85 | TC55257BPL-85 TOSHIBA DIP | TC55257BPL-85.pdf | |
![]() | UTC1031 | UTC1031 N/A N A | UTC1031.pdf | |
![]() | DF3A6.2FU(TE85L,F) | DF3A6.2FU(TE85L,F) TOSHIBA NA | DF3A6.2FU(TE85L,F).pdf | |
![]() | 170L2021 | 170L2021 Bussmann SMD or Through Hole | 170L2021.pdf |