창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8940GEFL/RN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8940GEFL/RN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8940GEFL/RN | |
| 관련 링크 | WM8940G, WM8940GEFL/RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494C157K010AT | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2413 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T494C157K010AT.pdf | |
![]() | 0805CS-910XGBC | 0805CS-910XGBC COILCRAFT SMD | 0805CS-910XGBC.pdf | |
![]() | WMA300D01 | WMA300D01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA300D01.pdf | |
![]() | SC46D | SC46D SC SOP- 8 | SC46D.pdf | |
![]() | 74ALVTH162245GR | 74ALVTH162245GR TI SMD or Through Hole | 74ALVTH162245GR.pdf | |
![]() | WPCD376IAUFG | WPCD376IAUFG WINBOND QFP | WPCD376IAUFG.pdf | |
![]() | G4JL224 | G4JL224 SHARP SMD or Through Hole | G4JL224.pdf | |
![]() | BA7824 | BA7824 ROHM DIPSOP | BA7824.pdf | |
![]() | S3P80E7XZZ-SO97 | S3P80E7XZZ-SO97 SAMSUNG SOP-32 | S3P80E7XZZ-SO97.pdf | |
![]() | KS88P0916S | KS88P0916S SEC SOP | KS88P0916S.pdf | |
![]() | AMX038CPP | AMX038CPP MAXIM DIP | AMX038CPP.pdf | |
![]() | D1-6434-2 | D1-6434-2 HARRIS CDIP | D1-6434-2.pdf |