창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WM8904GEFL/RV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WM8904GEFL/RV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WM8904GEFL/RV | |
관련 링크 | WM8904G, WM8904GEFL/RV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCAEM100JAJME | 10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM100JAJME.pdf | ||
JJN-15 | FUSE CARTRIDGE 15A 300VAC/160VDC | JJN-15.pdf | ||
7B14300101 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300101.pdf | ||
BCV71 | TRANS NPN 60V 0.5A SOT23 | BCV71.pdf | ||
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1820-5775 | 1820-5775 NS SMD or Through Hole | 1820-5775.pdf | ||
EMPPC740GBUB2660 | EMPPC740GBUB2660 IBM BGA | EMPPC740GBUB2660.pdf | ||
B37950K5104K62 | B37950K5104K62 SM SMD or Through Hole | B37950K5104K62.pdf | ||
D5AC312-30* | D5AC312-30* INTEL DIP | D5AC312-30*.pdf | ||
74LS151D | 74LS151D SIGNETICS SOP-16 | 74LS151D.pdf | ||
BU2292FV-E2 | BU2292FV-E2 ROHM TSSOP | BU2292FV-E2.pdf |