창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8900LGEFK/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8900LGEFK/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8900LGEFK/R | |
| 관련 링크 | WM8900L, WM8900LGEFK/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7S2A335M200AE | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7S2A335M200AE.pdf | |
![]() | 416F400X3CAR | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CAR.pdf | |
![]() | ALG1201 | ALG1201 ALI PLCC44 | ALG1201.pdf | |
![]() | MC14235B | MC14235B MOTOROLA SOP-24 | MC14235B.pdf | |
![]() | K7K1618T2C-FC40 | K7K1618T2C-FC40 SAMSUNG BGA | K7K1618T2C-FC40.pdf | |
![]() | MB89567APF-G-186-BND | MB89567APF-G-186-BND FUJI QFP80 | MB89567APF-G-186-BND.pdf | |
![]() | 1070AS-5R6N | 1070AS-5R6N TOKO SMD | 1070AS-5R6N.pdf | |
![]() | Z0841004DSE.DMA | Z0841004DSE.DMA ZILOG DIP | Z0841004DSE.DMA.pdf | |
![]() | EPM3128ATC144-7N/I144-10N | EPM3128ATC144-7N/I144-10N ALTERA QFP | EPM3128ATC144-7N/I144-10N.pdf | |
![]() | BSME500ETD221MK25S | BSME500ETD221MK25S NIPPON DIP | BSME500ETD221MK25S.pdf | |
![]() | GHM1545X7R474J250 | GHM1545X7R474J250 ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1545X7R474J250.pdf | |
![]() | B32559C6683K | B32559C6683K EPCOS DIP | B32559C6683K.pdf |