창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WM8781GEDS/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WM8781GEDS/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WM8781GEDS/R | |
관련 링크 | WM8781G, WM8781GEDS/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPF1690 | RES SMD 169 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1690.pdf | |
![]() | ALSR01560R0FE12 | RES 560 OHM 1W 1% AXIAL | ALSR01560R0FE12.pdf | |
![]() | HD61MM206P | HD61MM206P HIT DIP | HD61MM206P.pdf | |
![]() | 94228BFLF | 94228BFLF ICS SSOP | 94228BFLF.pdf | |
![]() | 2304NZGI-1LF | 2304NZGI-1LF IDT SMDDIP | 2304NZGI-1LF.pdf | |
![]() | PBLS6024D | PBLS6024D NXP SOT23-6 | PBLS6024D.pdf | |
![]() | MC226MDTER | MC226MDTER PHILIPS SMD | MC226MDTER.pdf | |
![]() | MAX6306UK30D1-T | MAX6306UK30D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK30D1-T.pdf | |
![]() | RB2407 | RB2407 TOSHIBA SMD or Through Hole | RB2407.pdf | |
![]() | TLP250(F)/(TP1,F) | TLP250(F)/(TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250(F)/(TP1,F).pdf | |
![]() | 525840679 | 525840679 MOLEX SMD or Through Hole | 525840679.pdf | |
![]() | UVR2A2R2MDA1TA | UVR2A2R2MDA1TA NICHICON SMD or Through Hole | UVR2A2R2MDA1TA.pdf |