창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8766XGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8766XGR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8766XGR | |
| 관련 링크 | WM876, WM8766XGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL24CF35CET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF35CET.pdf | |
![]() | 520L10CA16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 520L10CA16M3677.pdf | |
![]() | CAF53-F1E105EAT | CAF53-F1E105EAT C SMD or Through Hole | CAF53-F1E105EAT.pdf | |
![]() | UPD65802GM-Y00-8EU | UPD65802GM-Y00-8EU NEC QFP | UPD65802GM-Y00-8EU.pdf | |
![]() | 24LC0B | 24LC0B MIC SMD or Through Hole | 24LC0B.pdf | |
![]() | BFS505,115 | BFS505,115 NXP SMD or Through Hole | BFS505,115.pdf | |
![]() | V23092-A1909-A302 | V23092-A1909-A302 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-A1909-A302.pdf | |
![]() | DB1D | DB1D HARRIS SMD or Through Hole | DB1D.pdf | |
![]() | RJ80536 1600/2M SL7F2 | RJ80536 1600/2M SL7F2 INTEL BGA | RJ80536 1600/2M SL7F2.pdf | |
![]() | AHC1G02HDCKR-1(SN74AHC1G02HDCKR) | AHC1G02HDCKR-1(SN74AHC1G02HDCKR) TI SOT-353 | AHC1G02HDCKR-1(SN74AHC1G02HDCKR).pdf | |
![]() | MT28F320J3FS-11 MET | MT28F320J3FS-11 MET MicronTechnologyInc 64-FBGA | MT28F320J3FS-11 MET.pdf | |
![]() | HYB39S512400AE-7.5 | HYB39S512400AE-7.5 QIMONDA TSOP | HYB39S512400AE-7.5.pdf |