창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8591GEDS/RV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8591GEDS/RV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8591GEDS/RV | |
| 관련 링크 | WM8591G, WM8591GEDS/RV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-12.288MBE-T | 12.288MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-12.288MBE-T.pdf | |
![]() | S0402-10NG3S | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NG3S.pdf | |
![]() | RK3H2ALTD3010F | RK3H2ALTD3010F KOA SMD or Through Hole | RK3H2ALTD3010F.pdf | |
![]() | SST39VF800A-70-4I-B3K-E | SST39VF800A-70-4I-B3K-E SST TSOP | SST39VF800A-70-4I-B3K-E.pdf | |
![]() | EP10K50EFC484 | EP10K50EFC484 XILINX BGA | EP10K50EFC484.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00BC1 | XPEWHT-L1-0000-00BC1 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-L1-0000-00BC1.pdf | |
![]() | FGH50N6S2/D | FGH50N6S2/D FSC SMD or Through Hole | FGH50N6S2/D.pdf | |
![]() | 2SC2463F | 2SC2463F HITACHI SMD or Through Hole | 2SC2463F.pdf | |
![]() | MA330019-2 | MA330019-2 Microchip Onlyoriginal | MA330019-2.pdf | |
![]() | SUR141-0 | SUR141-0 MOTOROLA TO-220 | SUR141-0.pdf | |
![]() | MAX14548 | MAX14548 MAXIM SMD or Through Hole | MAX14548.pdf | |
![]() | MT1389PE | MT1389PE MTK QFP | MT1389PE.pdf |