창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8196CCDS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8196CCDS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8196CCDS | |
| 관련 링크 | WM8196, WM8196CCDS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8693260000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | 8693260000.pdf | |
![]() | TNPW201028K7BEEF | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201028K7BEEF.pdf | |
![]() | R480 215RBQAGA11F | R480 215RBQAGA11F ATI BGA | R480 215RBQAGA11F.pdf | |
![]() | MB15F04PFV-G-BND-E | MB15F04PFV-G-BND-E FUJITSU SSOP | MB15F04PFV-G-BND-E.pdf | |
![]() | XCV6004BG500C | XCV6004BG500C XILINX SMD or Through Hole | XCV6004BG500C.pdf | |
![]() | EAH-102L01Z | EAH-102L01Z ORIGINAL SMD or Through Hole | EAH-102L01Z.pdf | |
![]() | ML2857-10TBZ060 | ML2857-10TBZ060 OKI QFP | ML2857-10TBZ060.pdf | |
![]() | HF32245 | HF32245 ST BGA | HF32245.pdf | |
![]() | IH5010MDD | IH5010MDD HAR SMD or Through Hole | IH5010MDD.pdf | |
![]() | PEF5208EV1.2 | PEF5208EV1.2 inf BGA | PEF5208EV1.2.pdf | |
![]() | SEL6415E | SEL6415E Sanken N A | SEL6415E.pdf |