창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8154 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8154 | |
| 관련 링크 | WM8, WM8154 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AGN210A03Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210A03Z.pdf | |
![]() | TNPU060312K4BZEN00 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060312K4BZEN00.pdf | |
![]() | 5930D-AKG70 | 5930D-AKG70 NDK SMD or Through Hole | 5930D-AKG70.pdf | |
![]() | PHE840MD6100MD13R06L2 | PHE840MD6100MD13R06L2 revoxrifa SMD or Through Hole | PHE840MD6100MD13R06L2.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBBC-400 | ADSP-BF532SBBC-400 ADI BGA | ADSP-BF532SBBC-400.pdf | |
![]() | IMI77A103147 | IMI77A103147 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMI77A103147.pdf | |
![]() | TN960 | TN960 ALLEGRO DIP | TN960.pdf | |
![]() | CY7C199P-35 | CY7C199P-35 CY DIP | CY7C199P-35.pdf | |
![]() | LPL296-J2L2-25 | LPL296-J2L2-25 OSRAM ROHS | LPL296-J2L2-25.pdf |