창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WL2W107M1835MBB18P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WL2W107M1835MBB18P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WL2W107M1835MBB18P | |
| 관련 링크 | WL2W107M18, WL2W107M1835MBB18P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7488930245 | 2.4GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 0.5dBi Solder Surface Mount | 7488930245.pdf | |
![]() | 26999999999999997783546157090901156917547665742393676268804497337417353742763133995708692322427401174195391706387203129081856 | 2.7E+124 TYCO SMD or Through Hole | 26999999999999997783546157090901156917547665742393676268804497337417353742763133995708692322427401174195391706387203129081856.pdf | |
![]() | K9F2808U0C | K9F2808U0C ORIGINAL BGA | K9F2808U0C.pdf | |
![]() | 25X32VIG | 25X32VIG WINBOND QFN | 25X32VIG.pdf | |
![]() | SPP80N04S2- | SPP80N04S2- INFINEON SMD or Through Hole | SPP80N04S2-.pdf | |
![]() | DAC811SH | DAC811SH BB DIP | DAC811SH.pdf | |
![]() | N74HCT374N | N74HCT374N ORIGINAL DIP | N74HCT374N.pdf | |
![]() | GSMD201M | GSMD201M ORIGINAL SMD | GSMD201M.pdf | |
![]() | RK73G2BTTD2102F | RK73G2BTTD2102F KOA SMD | RK73G2BTTD2102F.pdf | |
![]() | MAX3070ECSD | MAX3070ECSD MAXIM SOP | MAX3070ECSD.pdf | |
![]() | VY05244-1 | VY05244-1 ORIGINAL MQFP | VY05244-1.pdf | |
![]() | 22UF35V/E | 22UF35V/E KEMET SMD | 22UF35V/E.pdf |