창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WL2C227M1635MBB180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WL2C227M1635MBB180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WL2C227M1635MBB180 | |
관련 링크 | WL2C227M16, WL2C227M1635MBB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31C182JHHNNNE | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C182JHHNNNE.pdf | |
![]() | CC1206JRNPO0BN392 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN392.pdf | |
![]() | 1410454C | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 5.4A 46 mOhm Max Radial | 1410454C.pdf | |
![]() | RCP2512B330RGED | RES SMD 330 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B330RGED.pdf | |
![]() | CKS1773-B-TFB | CKS1773-B-TFB MITSUMI SMD or Through Hole | CKS1773-B-TFB.pdf | |
![]() | 356-0002A-R9. | 356-0002A-R9. PHILIPS DIP40 | 356-0002A-R9..pdf | |
![]() | RN1H157M12025 | RN1H157M12025 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H157M12025.pdf | |
![]() | DSEI45-12A | DSEI45-12A IXYS TO-3P | DSEI45-12A.pdf | |
![]() | EMKA500ADA2R2MD55 | EMKA500ADA2R2MD55 NIPPON NCC | EMKA500ADA2R2MD55.pdf | |
![]() | MAX1792EUA33+ | MAX1792EUA33+ MAXIM MSOP8 | MAX1792EUA33+.pdf | |
![]() | CL10T030CB8ANNC | CL10T030CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10T030CB8ANNC.pdf | |
![]() | STV2248X43 | STV2248X43 ORIGINAL DIP | STV2248X43.pdf |