창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WL1V687M12020BB180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WL1V687M12020BB180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WL1V687M12020BB180 | |
관련 링크 | WL1V687M12, WL1V687M12020BB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C122J3GACTU | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C122J3GACTU.pdf | ||
RCE5C1H270J0K1H03B | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H270J0K1H03B.pdf | ||
AM29BL802CB-70RZE | AM29BL802CB-70RZE AMD SMD or Through Hole | AM29BL802CB-70RZE.pdf | ||
KA8310 | KA8310 SAMSUNG ZIP | KA8310.pdf | ||
MB15F03SLPV-G | MB15F03SLPV-G FUJITSU BCC-16 | MB15F03SLPV-G.pdf | ||
AB2971B | AB2971B AD CDIP-8 | AB2971B.pdf | ||
INTEL/855PM | INTEL/855PM INTEL BGA593p | INTEL/855PM.pdf | ||
OSA-SS-212DM5.000 | OSA-SS-212DM5.000 OEG SMD or Through Hole | OSA-SS-212DM5.000.pdf | ||
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SC550381MFU42 | SC550381MFU42 CYPRESS QFP | SC550381MFU42.pdf | ||
AH292Y5 | AH292Y5 ORIGINAL SOT-89-6 | AH292Y5.pdf | ||
HA1318P | HA1318P HITACHI DIP | HA1318P.pdf |