창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WL1V687M12020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WL1V687M12020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WL1V687M12020 | |
관련 링크 | WL1V687, WL1V687M12020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA9Q1C0G2J104J280KC | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9Q1C0G2J104J280KC.pdf | ||
CD5EC360GO3F | 36pF Mica Capacitor 300V Radial 0.272" L x 0.130" W (6.90mm x 3.30mm) | CD5EC360GO3F.pdf | ||
445W3XE30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE30M00000.pdf | ||
ECS-122.8-18-18-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-122.8-18-18-TR.pdf | ||
EC3597AR | EC3597AR EC DIP | EC3597AR.pdf | ||
ERB38-05U | ERB38-05U FUJI SMD or Through Hole | ERB38-05U.pdf | ||
25V6.8UF | 25V6.8UF NEC C | 25V6.8UF.pdf | ||
TAJA475K025 | TAJA475K025 AVX SMD or Through Hole | TAJA475K025.pdf | ||
CDR105N-150P | CDR105N-150P MEC SMD | CDR105N-150P.pdf | ||
P80C321BPN | P80C321BPN PHILIPS SMD or Through Hole | P80C321BPN.pdf | ||
rl2010fk-070r06 | rl2010fk-070r06 yag SMD or Through Hole | rl2010fk-070r06.pdf |