창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WL1J476M0811MPG146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WL1J476M0811MPG146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WL1J476M0811MPG146 | |
관련 링크 | WL1J476M08, WL1J476M0811MPG146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL121836K5FKEK | RES SMD 36.5K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121836K5FKEK.pdf | |
![]() | PRG3216P-6190-B-T5 | RES SMD 619 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6190-B-T5.pdf | |
![]() | MMF50SBRD3K9 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF50SBRD3K9.pdf | |
![]() | RG2012V-562-W-T1 | RES SMD 5.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-562-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5575K000BHEB | RES 75K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5575K000BHEB.pdf | |
![]() | ADP1864-EVALZ | ADP1864-EVALZ ADI SMD or Through Hole | ADP1864-EVALZ.pdf | |
![]() | HD40422FP | HD40422FP ORIGINAL SOP | HD40422FP.pdf | |
![]() | 10CHB | 10CHB SAMSUNG DIP | 10CHB.pdf | |
![]() | CY8C26443 | CY8C26443 CY SSOP28 | CY8C26443.pdf | |
![]() | BUK7107-55AIE,118 | BUK7107-55AIE,118 NXP SOT426 | BUK7107-55AIE,118.pdf |