창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WL1837MODCOM8I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WL1807MOD, WL1837MOD WL1837MODCOM8I User Guide | |
주요제품 | WiLink™ Solutions WL1837MODCOM8I Eval Module | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | WiLink™ | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11a/b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | WL1837MOD | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 296-42042 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WL1837MODCOM8I | |
관련 링크 | WL1837MO, WL1837MODCOM8I 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | CMF50191R00FKEB | RES 191 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50191R00FKEB.pdf | |
![]() | CD3045F98 | CD3045F98 HAR Call | CD3045F98.pdf | |
![]() | TLR2BDTDK6L00F | TLR2BDTDK6L00F KOA SMD or Through Hole | TLR2BDTDK6L00F.pdf | |
![]() | DX-50 CV1 | DX-50 CV1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DX-50 CV1.pdf | |
![]() | LGCF1608ER82KT | LGCF1608ER82KT ORIGINAL SMD or Through Hole | LGCF1608ER82KT.pdf | |
![]() | MB87K1130PFT-G-BND-DL | MB87K1130PFT-G-BND-DL ORIGINAL TQFP | MB87K1130PFT-G-BND-DL.pdf | |
![]() | XCS40XL-4BG256C | XCS40XL-4BG256C XILINX BGA | XCS40XL-4BG256C.pdf | |
![]() | 5ESDV-04P | 5ESDV-04P DINKLE SMD or Through Hole | 5ESDV-04P.pdf | |
![]() | IL205AT-X001T | IL205AT-X001T VIS/INF SOP8 | IL205AT-X001T.pdf | |
![]() | 16V470UF 8*12 (5000) | 16V470UF 8*12 (5000) ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V470UF 8*12 (5000).pdf | |
![]() | DN74LS126AM | DN74LS126AM NS SOP-16 | DN74LS126AM.pdf | |
![]() | BAJ0CC0WFPS | BAJ0CC0WFPS ROHM SMD or Through Hole | BAJ0CC0WFPS.pdf |