창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WL1837MODCOM8I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WL1807MOD, WL1837MOD WL1837MODCOM8I User Guide | |
| 주요제품 | WiLink™ Solutions WL1837MODCOM8I Eval Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | WiLink™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11a/b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
| 주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | WL1837MOD | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-42042 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WL1837MODCOM8I | |
| 관련 링크 | WL1837MO, WL1837MODCOM8I 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R4BLXAP | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4BLXAP.pdf | |
![]() | 9C08600011 | 8.6016MHZ ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08600011.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R51L | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R51L.pdf | |
![]() | ICL3221ECV | ICL3221ECV ITS TSSOP | ICL3221ECV.pdf | |
![]() | 0603CS-4N7XGBC | 0603CS-4N7XGBC ORIGINAL 0603L | 0603CS-4N7XGBC.pdf | |
![]() | LT6105IMS8#PBF | LT6105IMS8#PBF LTC SMD or Through Hole | LT6105IMS8#PBF.pdf | |
![]() | 06FT3A 32V | 06FT3A 32V ORIGINAL SMD or Through Hole | 06FT3A 32V.pdf | |
![]() | SKKT41-12 | SKKT41-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKT41-12.pdf | |
![]() | 3S0765R | 3S0765R FSC TO-3P 220 | 3S0765R.pdf | |
![]() | 08052F225Z7BB0 | 08052F225Z7BB0 PHILIPS SMD or Through Hole | 08052F225Z7BB0.pdf | |
![]() | UT20135S | UT20135S UMEC SMD or Through Hole | UT20135S.pdf | |
![]() | 457Z | 457Z ORIGINAL 5SOT23 | 457Z.pdf |