창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WL1837MODCOM8I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WL1807MOD, WL1837MOD WL1837MODCOM8I User Guide | |
| 주요제품 | WiLink™ Solutions WL1837MODCOM8I Eval Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | WiLink™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11a/b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
| 주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | WL1837MOD | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-42042 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WL1837MODCOM8I | |
| 관련 링크 | WL1837MO, WL1837MODCOM8I 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8DLAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLAAP.pdf | |
![]() | MMB02070C3010FB700 | RES SMD 301 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3010FB700.pdf | |
| 4608X-101-563LF | RES ARRAY 7 RES 56K OHM 8SIP | 4608X-101-563LF.pdf | ||
![]() | LM3813M | LM3813M NSC SO-8 | LM3813M.pdf | |
![]() | REF5020K | REF5020K TI/BB SOP-8 | REF5020K.pdf | |
![]() | TEESVD1C107M8R | TEESVD1C107M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1C107M8R.pdf | |
![]() | DS2401AZ-TR | DS2401AZ-TR DALLAS SOT-223 | DS2401AZ-TR.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CLFP-S6 | HY5PS1G1631CLFP-S6 HYNIX BGA | HY5PS1G1631CLFP-S6.pdf | |
![]() | MAX513CPD | MAX513CPD MAX DIP14 | MAX513CPD .pdf | |
![]() | APW7156KAI | APW7156KAI ANPEC SMD or Through Hole | APW7156KAI.pdf | |
![]() | LM6142BIM-LF | LM6142BIM-LF NS SMD or Through Hole | LM6142BIM-LF.pdf | |
![]() | ELXV500ELL122ML35S | ELXV500ELL122ML35S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXV500ELL122ML35S.pdf |